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STC宏晶半导体STC12C5A32AD-35I-LQFP44的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,STC宏晶半导体公司推出了一款高性能的微控制器——STC12C5A32AD-35I-LQFP44。这款微控制器以其卓越的性能和低功耗特点,广泛应用于各种嵌入式系统。本文将详细介绍STC12C5A32AD-35I-LQFP44的技术特点和方案应用。 一、技术特点 STC12C5A32AD-35I-LQFP44微控制器采用了先进的ARM Cortex-M3内核,运行速度高达120MHz。内置丰富
MB85R8M1TABGL-G-JAE1芯片及其技术在Fujitsu IC FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA中的应用介绍 随着科技的飞速发展,芯片技术也在不断进步,MB85R8M1TABGL-G-JAE1芯片便是其中的佼佼者。这款芯片由Fujitsu公司研发,采用了最新的FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA技术,具有强大的性能和卓越的稳定性。 FRAM 8MBIT PARALLEL 48FBGA技术是Fujitsu公司的一项创新成果,它采用了一种新型的存储技
标题:Mornsun金升阳LS05-15B12SS电源模块OPEN FRAME AC DC CONVERTER 1 OUT的技术与应用介绍 Mornsun金升阳LS05-15B12SS电源模块,一款OPEN FRAME AC DC CONVERTER 1 OUT的设计,以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了电源行业的佼佼者。 首先,我们来了解一下这款电源模块的基本技术。它采用先进的DC/DC转换技术,能够在各种恶劣环境下稳定工作,确保设备的高效运行。模块内部集成度高,结构紧凑,大大降低了设备的
Rohm罗姆半导体BD9161FVM-TR芯片IC的应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9161FVM-TR芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用REG、BUCK、ADJ 600MA 8MSOP的封装形式。该芯片具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点,被广泛应用于各类电子设备中。 BUCK电路是一种直流电压转换电路,通过控制开关管的开关频率来实现电压的调节。Rohm BD9161FVM-TR芯片则将BUCK电路的控制与驱动集成在一块芯片中,大大简化了电路设计,同时也提高了系统的可靠性和
标题:Würth伍尔特750313095电感XFMR POE DC/DC CONV 175UH SMD的技术与方案应用介绍 Würth伍尔特750313095电感XFMR POE DC/DC CONV是一款高性能的SMD电感,其技术规格和应用方案值得深入探讨。 首先,电感XFMR POE DC/DC CONV采用先进的磁性材料技术,具有高磁导率和低磁滞特性,能够提供稳定的直流电压输出。其工作频率范围广泛,适用于各种不同的应用场景。此外,电感XFMR POE DC/DC CONV具有高功率容量和
标题:ABLIC艾普凌科S-85S0AB24-I6T1U芯片IC应用与技术方案介绍 ABLIC艾普凌科S-85S0AB24-I6T1U芯片IC是一款功能强大的微控制器芯片,其采用SNT-6A技术,具有多种功能和应用方案。本文将详细介绍该芯片IC的特点、技术方案及应用。 一、芯片IC特点 ABLIC艾普凌科S-85S0AB24-I6T1U芯片IC采用SNT-6A技术,具有高集成度、低功耗、高性能等特点。该芯片IC支持BUCK 2.4V电压,能够实现高效的电能转换,适用于各种电子设备。此外,该芯片
标题:ABLIC艾普凌科S-85S0AB34-I6T1U芯片在BUCK电路中的应用与技术方案介绍 随着电子技术的不断发展,越来越多的芯片被应用于各种电路中。ABLIC艾普凌科S-85S0AB34-I6T1U芯片,一款高性能的BUCK电路芯片,以其独特的性能和方案应用,在电子行业中得到了广泛的应用。 BUCK电路是一种常用的开关电源电路,其工作原理是通过控制开关管的开关状态,来实现输出电压的调节。ABLIC艾普凌科S-85S0AB34-I6T1U芯片作为BUCK电路的核心部件,其性能直接决定了整
标题:Traco Power TMG 50115电源模块:AC/DC CONVERTER 15V 50W的技术与方案应用介绍 Traco Power的TMG 50115电源模块是一款高效、可靠的AC/DC CONVERTER 15V 50W。这款模块以其卓越的性能和广泛的应用领域,在各种电子设备中发挥着关键作用。 首先,让我们了解一下TMG 50115电源模块的技术特点。它采用先进的半导体技术,包括高效的MOSFET管和最新的控制IC,确保了高效率、低噪声和低发热。此外,模块化的设计使得它易于
标题:RUNIC RS3005-5.0YSF3芯片:SOT23封装技术及其应用介绍 RUNIC(润石)公司以其卓越的技术实力和丰富的经验,一直致力于为电子行业提供高质量的芯片解决方案。今天,我们将深入探讨RUNIC RS3005-5.0YSF3芯片的技术特点和SOT23封装方案的应用。 首先,RS3005-5.0YSF3芯片是一款高性能的微处理器芯片,采用SOT23封装。这种封装方式具有高可靠性、低成本和易于制造等优点。芯片内部集成了多种先进的电子技术,包括高速数字信号处理、高精度ADC/DA
标题:SGMICRO圣邦微SGM2555芯片:Power Distribution Switch负载开关的技术与方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,电源管理已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。在这个领域,SGMICRO圣邦微的SGM2555芯片以其卓越的性能和广泛的应用,成为了业界的焦点。 SGM2555是一款高性能的Power Distribution Switch负载开关芯片,其出色的电源管理功能为各类电子设备提供了稳定、高效的电力供应。这款芯片的核心技术在于其优秀的功率转换和控制能力