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在众多手机厂商发布的产品当中,三星近年来的旗舰系列机型,因为夜间成像素质好,而首获了夜视仪的别称。近日,云南大学在技术上取得的突破,或许真的能让智能手机成为夜视仪。 ▲三星S9+ 据新京报报道,近日,云南大学光电工程技术研究中心研制出一种新型光电子芯片,将来可以搭载在手机、眼镜等常用工具上,让普通人也能具备“夜视”功能。 据报道,云南大学光电工程技术研究中心研制的光电子芯片,创新点是将红外光敏材料与两个有机发光二极管(OLED)串联集成,先利用红外光敏材料吸收红外辐射产生光生载流子,再利用光生
MB85RC128PNF-G-JNERE1芯片技术与应用介绍 MB85RC128PNF-G-JNERE1芯片是一款具有Fujitsu IC FRAM 128KBIT I2C 400KHZ 8SOP特点的先进存储芯片。它采用了一种独特的技术,具有许多优点,使其在许多应用中具有广泛的应用前景。 首先,该芯片具有快速的读写速度和出色的非易失性,使其成为高速数据存储应用的理想选择。由于它是基于FRAM技术制造的,因此它可以在极端的温度和电压条件下工作,而不会丢失其存储的数据。这使得它成为许多需要高可靠
Allegro埃戈罗ACS37612LLUALU-010B5芯片:技术与应用介绍 Allegro埃戈罗ACS37612LLUALU-010B5芯片是一款用于霍尔效应传感器的核心组件,具有高精度、高可靠性和高灵敏度等特点。该芯片采用8T SSOP封装形式,具有独特的传感器电流和输出接口设计,适用于各种应用场景。 技术特点: * 芯片内部集成霍尔效应原理,能够精确检测磁场变化,适用于各种传感器应用; * 采用先进的生产工艺,具有高精度、高稳定性和高可靠性; * 芯片内部集成有温度补偿电路,能够自动
标题:NCE新洁能NCE20P05J芯片:Trench工业级DFN2*2-6L技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司,其NCE20P05J芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片采用Trench工业级DFN2*2-6L技术,具有诸多优势,应用广泛。 首先,NCE20P05J芯片采用了先进的DFN2*2-6L封装技术。这种技术使得芯片的体积更小,散热性能更好,同时也增强了其抗干扰能力。这使得该芯片在各种恶劣环境下都能保持良好的性能,应用范围广泛。 其次,NCE新洁能的NC
Broadcom博通XLP208B1KFSBS0050G芯片是一款高性能的FCBGA封装的高速闪存芯片,采用HS 29X29 779尺寸规格。该芯片在技术上具有出色的性能和稳定性,适用于各种高速数据传输应用场景。 该芯片采用Broadcom博通自主研发的XLP技术,该技术具有高速、低功耗、低噪声等特点,能够提供更高的数据传输速率和更低的信号干扰。此外,该芯片还采用了先进的HS封装技术,具有更高的耐高温性和可靠性,适用于各种高温工作环境。 在实际应用中,该芯片可广泛应用于高速数据存储、传输等领域
标题: Cypress CY7C470-40JI芯片IC技术与应用详解 CY7C470-40JI芯片IC是一款广泛应用的电子技术产品,具有独特的技术特点和优势,广泛应用于各种电子设备和系统。其技术关键词包括:FIFO(First In First Out)存储器,ASYNC(异步)接口,8KX9存储空间,以及40NS的读写速度。 FIFO是一种特殊的存储器,它允许数据在无序输入的情况下有序输出,从而有效地管理数据流。在许多电子系统中,如数据采集和控制系统,FIFO能够大大简化数据处理的复杂性。
随着科技的飞速发展,ON-BRIGHT昂宝OB2365xCP芯片以其卓越的技术和方案应用,在众多领域中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍OB2365xCP芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解这一重要芯片。 一、OB2365xCP芯片的技术特点 OB2365xCP芯片是一款高性能的LED照明控制芯片,具有以下技术特点: 1. 高效率:该芯片采用先进的照明控制技术,能够有效降低LED照明的功耗,提高照明效率。 2. 宽电压范围:该芯片可在广泛的电压范围内正常工作,适应不同的电源环境。
标题:Qualcomm高通B39781B1294L210芯片RF360 SAW FILTER技术与应用介绍 随着无线通信技术的快速发展,射频芯片在各类设备中的应用越来越广泛。Qualcomm高通公司推出的B39781B1294L210芯片,以其独特的RF360 SAWH FILTER技术,为无线通信领域带来了新的可能性。 RF360 SAW FILTER技术是一种新颖的滤波技术,通过射频360度全方位处理,实现对无线信号的精确筛选和过滤。这种技术可以有效过滤掉不需要的信号,提高信号质量和稳定性
MPC8377EVRAJF芯片:基于Freescale品牌的MPC83XX系列MPU MPC8377EVRAJF芯片是一种采用Freescale品牌的先进技术,适用于高性能应用场景的IC。它具有高精度、高稳定性和高可靠性,被广泛应用于各种高端电子设备中。 MPC8377EVRAJF芯片采用了MPC83XX系列微处理器技术,该技术基于Power Architecture架构,适用于高性能、高效率的计算应用。它具有出色的性能和功耗控制能力,能够满足各种高端应用的需求。 该芯片采用PBGA689封装
一、产品概述 XILINX品牌的XC6SLX150-3FGG676C芯片IC FPGA 498 I/O 676FBGA是一款高性能的现场可编程门阵路(FPGA)芯片,该芯片采用了XILINX的独特技术,具有出色的性能和灵活性。该芯片广泛应用于各种电子设备中,包括通信设备、计算机外围设备、工业控制设备等。 二、技术特点 1. 高性能:XC6SLX150-3FGG676C芯片FPGA具有出色的性能,能够处理大量的数据流,满足各种复杂应用的需求。 2. 灵活可编程:该芯片采用FPGA技术,用户可以根