士兰微与士兰集成将获得3269万元政府补助
2024-08-059月24日音讯，上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微，股票代码600460）发布公告称，该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成）将取得中央财政资金项目后补助款1037 万元。 士兰微在公告中称，该公司和士兰集成以及其它第三方共同承当了面向挪动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术项目。 该项目已经过综合绩效评价，士兰微与士兰集成将合计取得中央财政资金项目后补助款3269万元，其中士兰微将取得的后补助金额为1037万元，士兰集成将取得的后
传晶圆大厂联电获得三星LSI的28处理器大单
2024-07-18晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收
重磅！ADI收购Maxim获得中国许可
2024-06-03 2021年8月23日，ADI和Maxim宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可，预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。 ADI成立于1965年，历经50多年发展，其数模转换器、光纤和光通信芯片、MEMS和传感器等产品，已覆盖工业、通讯、汽车电气化和消费电子等多个领域。 相比之下，比ADI还要“年轻”18年的Maxim诞生于1983年，其研发的微控制器、运算放大器和RF无线电路等产品，覆盖消费电子、光纤通信和汽车电子等领域。
100.68亿，芯恩集成电路再次获得青岛国资支持
2024-05-074月24日消息，备受关注的芯恩集成电路，再次获得青岛国资支持。相关企业信用信息公示系统显示，近期芯恩工商信息发生变更，新增股东青岛琴鲁鸿创科技合伙企业（有限合伙），其认缴出资额为20.38亿元，持股比例20.2399%；与此同时，芯恩的大股东青岛澳柯玛云联信息技术有限公司认缴出资额也增加了7.47亿元，达到57.47亿元。 至此，芯恩的注册资本增加了27.85亿元，由原来的72.83亿元增至100.68亿元。 芯恩（青岛）集成电路有限公司是一家成立于2018年的半导体公司，总部位于山东省青岛市
英特尔将获得德国约780亿补贴，在德国东部马格德堡建设半导体芯片厂
2024-04-206月20日消息，据彭博社报道，英特尔已与德国政府签署了一份协议，德国政府将为这家美国公司提供价值100亿欧元（当前约780亿元人民币）的补贴，用于在德国东部马格德堡建设一家半导体芯片制造厂。 据悉，德国总理奥拉夫・舒尔茨 (Olaf Scholz) 和英特尔首席执行官帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 将于周一晚些时候在柏林举行的仪式上签署该协议。 值得注意的是，英特尔在德国建设半导体芯片工厂的计划受到了能源和成本方面的影响。由于能源价格上涨和建筑成本超支，英特尔要求德国政府将补贴从
台积电熊本半导体晶圆厂获得车用芯片大单，产能或不能满足需求！
2024-04-206月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。 业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多，汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随
半导体公司Wolfspeed获得约145亿融资，来扩建Sic碳化硅厂
2024-04-206月26日消息，据彭博社报道，以阿波罗全球资产管理公司（ApolloGlobalManagementInc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司WolfspeedInc.提供高达20亿美元（当前汇率约145亿人民币）的资金，以支持这家公司在美国扩展，来扩建Sic碳化硅厂。此次融资有12.5亿美元资金会立即到账，剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据，票面利率为9.875%，三年之后可偿还。 今日据Wolfspeed官微，美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛
中科院用AI在半导体设计上获得重大突破，设计出首颗CPU芯片
2024-04-177月4日消息，据《半导体产业纵横》报道，我国中科院计算所等机构最近用人工智能（AI）技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU，其设计和制造过程完全由AI 自主完成，无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，但它以其创新的设计和生成的独特性，展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力
鸿海获得英伟达最新AI芯片GH200订单
2024-03-3010 月 20 日消息，据财联社报道，鸿海科技日将举行，英伟达CEO黄仁勋与鸿海集团董事长刘扬伟等高管出席。鸿海已获得英伟达最新AI芯片GH200的订单，以及L40／L40S产品的全部订单供应。在活动中，黄仁勋和刘扬伟同台对话，释放更多扩大在AI领域合作的消息。 鸿海和英伟达是长期合作伙伴，为英伟达AI服务器供应链提供完整解决方案。鸿海做到模块、基板、主板、服务器到机柜等五大业务，甚至到散热、机壳及整个数据中心，是单独可提供完整解决方案的厂商。 鸿海也与英伟达合作进入电动车领域，已获得授权成为