主流国产芯片型号与封装详解

说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。

一、HISILICON（海思）

海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP10完全兼容，同样为BGA-256，便于产品升级替换。增强型安防芯片22AP20和22AP30则统一采用BGA-324封装，满足更高性能需求。高端成像领域中，22AP70作为多接口封装的高端芯片采用BGA-484封装，22AP80与之一致且引脚兼容，为高清成像设备提供稳定选择。

专用成像处理芯片H1151SGNCV208采用BGA-576封装，保障成像数据的高效处理；高端机顶盒芯片H13798MRBCV2010D000因功能复杂，采用大尺寸的BGA-1120封装。监控芯片系列中，入门级的H3516CV500、中端成本优化的HI3516ARBCV100以及低功耗的HI3516ERBCV100均采用BGA-256封装；主流安防SoC芯片H3516DRBCV300、性能升级款Hi3516ARBCV300、与DRBCV300引脚兼容的HI3516DRBCV100以及智能监控主流芯片HI3516DV300，则统一采用BGA-324封装。

带AI加速的高端监控芯片HI3516DRFCV500和支持4K的HI3516DV500升级为BGA-484封装，视频编码专用的HI3516AV300则维持BGA-256封装。高端机器视觉与超高清处理领域，HI3519ARFCV100、HI3519DRFCV500和HI3519DV500均采用BGA-676封装，满足4K超高清处理需求。小尺寸摄像头芯片方面，HI3518ERBCV200、HI3518ERNCV300和Hi3520V300采用QFN-64封装，超小尺寸入门级的HI3518EV300则为QFN-48封装。

工业级与智能交通领域，HI3521DRBCV100采用BGA-324工业级视频处理封装；HI3531ARBCV100、HI3531DRBCV100和HI3531DRBCV200作为智能交通专用及同系列芯片，统一采用BGA-484封装，HI3531RFCV100则升级为BGA-576高端工业控制封装。多协议处理芯片HI3536CRBCV100和与其引脚兼容的HI3536RBCV100均为BGA-576封装；高清视频会议芯片HI3556RBCV200采用BGA-676封装，超高清编解码芯片HI3559ARFCV100、简化版Hi3559RBCV200以及旗舰级机顶盒芯片HI3798MRBCV20100000，因功能集成度高，均采用BGA-1120大封装。配套芯片中，电源管理芯片HI6422GWCV100为QFN-48封装，射频前端芯片HI6825RLIV100D则采用QFN-64封装，窄带物联网通信芯片HI3137RNCV100为QFN-32封装。

二、Allwinner（全志）

全志芯片覆盖MCU、处理器、物联网、电源管理等多个领域，封装类型兼顾成本与性能。经典入门级MCU A13采用QFP-128封装，低成本双核芯片A23及与其封装兼容的性能升级款A33也统一使用QFP-128封装。超低成本MCU系列中，F1C100S、F1C200S、F1C500和F1C600均为QFP-64封装，功能扩展版F1C800升级为QFP-100封装；视频处理专用芯片V3、低功耗版本V3LP以及小尺寸的V3S，同样采用QFP-100封装。

处理器领域，双核处理器A20及其高温版A20-H采用BGA-368封装；四核处理器H2、物联网网关芯片R16、工业级版本R16-J、低成本边缘计算芯片R58以及高清成像芯片V526*，均统一使用BGA-368封装。主流智能设备芯片H3、车载信息终端专用的A401、主流平板/机顶盒芯片A64、AIoT专用芯片R328-S2、车载辅助驾驶芯片T507及其高温适配版T507-H，均采用BGA-441封装， 电子元器件采购网 AI视觉处理芯片V831和升级款V851S也维持这一封装类型以保证兼容。

支持4K的机顶盒芯片H616、机器人控制芯片R329-N4以及高端智能座舱芯片R818*，采用BGA-552封装；高端八核处理器A80则为BGA-676封装。物联网与通信领域，物联网传感器节点芯片F133-A和功能差异化的F133-B均为QFN-32封装；工业控制专用MCU I3*、Wi-Fi 4通信芯片XR819和Wi-Fi 5增强型芯片XR829采用QFN-48封装；智能穿戴专用芯片T113-1及其兼容升级款T113-S3、多模无线通信芯片XR872AT则为QFN-64封装。

电源管理配套芯片中，AXP313A为QFN-32封装，AXP717C采用QFN-48封装，高端设备电源管理芯片AXP853T则为QFN-64封装。此外，基于供应商公开数据的A133芯片，其封装类型为LFBGA-346。

三、ROCKCHIP（瑞芯微）

瑞芯微芯片在工业控制、AIoT、视觉处理、电源管理等领域表现突出，封装系列化特征明显。工业控制与AIoT入门级芯片中，PX30、车规级版本PX30K、简化版PX3SE、早期智能设备芯片RK2818*、同系列的RK2928*和带GPU版本的RK2928G、中端智能设备芯片RK3168、中端物联网芯片RK3326及其兼容款RK3328、入门级AIoT芯片RK3562，均采用BGA-368封装。

入门级物联网芯片RK3036及其图形加速版RK3036G、低成本机顶盒芯片RK3128、高清播放机专用芯片RK3228A及其兼容款RK3229、高清视觉处理芯片RV1108、功能简化版RV1108A、图形优化版RV1108G以及兼容的RV1109，统一采用BGA-256封装。经典双核处理器RK3066、四核旗舰老款RK3188及其工业级版本RK3188-I、工业控制经典芯片PX3、主流边缘计算芯片RK3566及其性能升级兼容款RK3568、工业级版本RK3568J和批量生产优化版RK3568B2、高端AI视觉芯片RV1126及其车规级版本RV1126K，均为BGA-484封装。

高端工业平板芯片RK3288、图形优化版RK3288-CG、车规级版本RK3288K、无线增强版RK3288W、八核工业控制芯片RK3368以及中高端智能屏芯片RK3576，采用BGA-576封装；早期高端处理器RK399*、高性能计算平台RK3399K及其AI加速增强版RK3399Pro，均为BGA-816封装。旗舰级AIoT芯片RK3588、工业控制定制版RK3588J、多接口扩展版RK3588M以及简化版RK3588S，因集成度极高，统一采用BGA-1120大封装。

专用功能芯片中，音频处理专用的RK2108、显示驱动配套芯片RK618、小尺寸AI视觉芯片RV1103G1为QFN-48封装；智能语音专用芯片RK3308、简化版RK33088S*、增强型RK3308B、高集成度版本RK3308H、小尺寸优化版RK3308H-S*、音频编解码芯片RK628D及其兼容款RK628F、中端监控AI芯片RV1106G2及其性能升级兼容款RV1106G3，均采用QFN-64封装。

电源管理芯片系列中，小功率的RK805-1、不同电流版本的RK805-2和同系列的RK805-3，以及便携设备电源芯片RK816B-3*均为QFN-32封装。中功率电源芯片RK806-1、车规级电源封装RK806S-5、高性能电源芯片基础版RK809、电压调整版RK809-1、电流增强版RK809-2、低功耗优化版RK809-3、工业级封装RK809-5、高温适配版RK809-5A、与RK809封装兼容的RK817-1*以及车规级适配版RK817-5*，统一采用QFN-48封装。多通路电源管理芯片RK808-B、功能简化版RK808-D、高端设备电源管理芯片RK818-1、多模块供电版RK818-3、旗舰级电源芯片RK826A、与RK826A功能互补的RK860-0*、电压范围优化版RK860-2*以及工业级稳定版RK860-3*，均为QFN-64封装。

四、AMLOGIC（晶晨）

晶晨芯片以机顶盒、AIoT处理器为核心产品，封装类型集中且适配性强。主流机顶盒芯片系列中，S905X2、简化版成本优化的S905X2-NU、升级款S905X3、经典款S905X以及系列基础款S905，均采用BGA-441封装，工业级定制版S905X-B也维持这一封装以保证工业场景适配。

入门级机顶盒芯片中，S905L3、早期入门级的S805*、低功耗便携设备专用的S905Y4以及超低成本的S905L，统一采用BGA-256封装。高端AIoT处理器领域，A311D2及其前身A311D封装兼容，均为BGA-676封装；八核高清播放芯片S912则采用BGA-576封装，满足高清影音处理需求。中低端智能设备芯片A113X采用QFN-64封装，兼顾成本与功能集成。

五、INGENIC（君正）

君正芯片侧重工业物联网与边缘计算领域，封装类型统一且适配工业环境。工业物联网专用芯片T23ZN、低功耗边缘计算芯片T31ZL，以及与T23ZN封装兼容的功能简化版T23N，均采用QFN-64封装，这一封装类型能够满足工业场景对稳定性和小型化的双重需求，便于设备集成与长期可靠运行。

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